Оболочковая керамическая форма с прочным наполнителем

Оболочковая керамическая форма с прочным наполнителемЭтот способ еще дешевле предыдущего, и производственный цикл при нем короче, поскольку не требуется сушил и печи для выплавления воска. Размерную точность отливок, получаемых по этому и предыдущему способам, можно повысить, удорожив производство за счет большего числа слоев оболочки, более тщательной сушки слоев и выплавки восковых блоков. При этом способе требуется максимальная прочность оболочек в сыром состоянии, но она получается ниже, чем у оболочковых форм с прочным наполнителем, хотя и одинаковая по сравнению с предыдущим способом. Сильно облегчается выбивка отливок, которая сводится к простому высыпанию песка из опоки.

Опасность разрыва оболочек при выплавлении восковых блоков еще больше, чем в предыдущем случае, поэтому по этой технологии изготовляют лишь мелкие отливки. Оболочковые формы с сухим наполнителем годятся только для выплавляемых моделей и для заливки только статической.

В отношении растрескивания оболочек, нарушения форм и других дефектов, возникающих при нанесении оболочек, действительно все сказанное о дефектах при литье в оболочковые формы с торцовым и сыпучим наполнителем. Технология получения точных отливок в истинно оболочковых формах самая дешевая и быстрая. Размерная точность отливок при данной технологии наименьшая, но у некоторых отливок ее можно улучшить, повышая прочность сырых оболочек, тщательно выплавляя восковые модели и применяя полые модели.

Этот способ не годится для отливок такой конфигурации, которая может деформироваться, так как ничем не укрепленная оболочка оказывает незначительное сопротивление деформации остывающей отливки. Такие отливки необходимо править, что увеличивает производственные затраты.

Истинно оболочковая форма весьма газопроницаема, вследствие чего отливки больше. По сравнению с другими вариантами технология литья в истинно оболочковые формы имеет большие преимущества. При ней возможно направленное затвердевание отливок и в таких модельных блоках, где размещение питателей затруднено.

Комментарии закрыты.